聚醚醚酮(PEEK*) 聚合物领导者威格斯正在为增材制造 (AM) 准备全新开发的材料。第一种是用于激光烧结 (LS)的高强度材料，具有较低的粉末更新率，因此改善了未烧结粉末的回收利用。第二种是丝材，比现有的聚芳醚酮 (PAEK)* 材料具有更高的 Z轴强度，以及更好的热熔丝成型 (FF) 打印适性。详细的技术成果预计将于 2018 年 9 月在埃克塞特大学叠层制造中心 (CALM) 的增材制造双年会议上公布。

威格斯首席执行官 Jakob Sigurdsson 评论道：“新一代的威格斯增材制造 PAEK 材料标志着我们向前迈出了决定性的一步，有可能改变包括航空和医疗在内的多个应用领域。这一令人振奋的进展基于威格斯持续的密集研发，以及威格斯领导的、追求增材制造创新的公司和机构联盟**的出色合作。通过该联盟，我们业已经看到的演示部件展示了 增材制造 工艺如何与高性能材料结合，转变思维并创造出基于更多设计可能性的真正创新的部件。”

增材制造的优点在于降低成本，缩短上市时间，并使对于传统制造过程而言过于复杂的部件成为可能。目前市场上的 PAEK 现有材料，虽然在某些 增材制造应用中使用，但材料本身却是为加工和注塑等传统的制造方法而设计的。正因如此，材料的一些特性对于增材制造工艺来说并非最佳匹配。第一代用于激光烧结的 PAEK 材料回收率很低，需要用新粉几乎完全刷新打印床，而用于热熔丝成型的 PEEK 丝材层间结合力不良，导致 Z轴方向强度降低。威格斯开发的新聚合物牌号在粉末激光烧结中表现出令人鼓舞的低更新率（提升了未烧结粉末的回收），实现了与新粉类似的机械性能，在热熔丝成型中显示出良好的机械性能和打印适性。

威格斯首席科学家 John Grasmeder 解释道：“突破性技术正在为增材制造 PAEK 令人振奋的未来铺平道路。利用威格斯开发的新聚合物牌号进行激光烧结的粉末回收工作进展顺利，用部分回收的粉末制作测试组件时，其性能没有明显的损失。我们相信，在一次构建运行后回收的所有非烧结粉末都有可能被重新使用。这将导致材料成本大大降低，相比之下，目前的聚芳醚酮材料有高达40% 的聚合物被浪费，不能回收。”