杜邦（DUPONT）
巴斯夫（BASF）
山都平（Santoprene）
雷曼孚斯（LUVOCOM）
索尔维(SOLVAY)
荷兰DSM
朗盛(Lanxess)
瑞士EMS
沙伯基础（SABIC）
科思创(COVESTRO)
拉题（LATI）
美国RTP
威格斯(VICTREX)
跨骏（QUADRANT）
盖尔（GEHR）
恩欣格（ENSINGER）
劳士领（ROCHLING）
东丽（TORAY）
新孚达（NFD）
荷兰DSM PA4T具有是熔点高（325°C）、玻璃转化温度高（125°C）、热变形温度高（310°C）且相对漏电起痕指数为600°C（PLC级别0）。因此，本产品的潮湿敏感度等级能够达到2级（MSL JEDEC 2），同时其流动性高于任何一种无卤素聚邻苯二酰胺材料。
该产品是首类满足目前对电子设备小型化、功能集中化需求的新型聚合物。该产品具有多方面的优势，包括尺寸稳定、更高性能、环境效益、低成本、抗压强度、耐化学性、易于加工等。PA4T显示出一个令人兴奋的和独特的平衡性能，包括优良的尺寸稳定性，与无铅焊接，高刚度和机械强度，在升高的温度下，高的熔点，和优异的加工性方面的流动和处理窗口的兼容性。
| 牌号 | 产品描述及应用 | 物性表 | ROHS | MSDS | REACH |
| ForTii® XS81B | Injection Molding;50% Glass Reinforced. |
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| ForTii® XS51 | Injection Molding;Flame Retardant, Halogen free and free of red phosphorous, Glass Reinforced. |
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| ForTii® TX1 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, Flame Retardant, Halogen free and free of red phosphorous. |
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| ForTii® T11 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, Flame Retardant, Halogen free and free of red phosphorous. |
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| ForTii® LDS85 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, Laser Direct Structuring (LDS). |
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| ForTii® LDS51B | Injection Molding;30% Glass Reinforced, Flame Retardant, Halogen free and free of red phosphorous, Laser Direct Structuring (LDS). |
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| ForTii® K12 | Injection Molding;40% Glass Reinforced, for E&E applications. |
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| ForTii® K11 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, for E&E applications, Good Flow. |
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| ForTii® JTX2 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, for E&E applications. |
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| ForTii® H11 | Injection Molding;30% Glass Reinforced, High Flow, Halogen free and free of red phosphorous. |
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