Hepla® PA66

Hepla® PA66是一类半晶体材料,具有优良的耐磨性、自润滑性、优异的电绝缘性、优良的耐气候性、自熄性、机械强度较高等特点。它的耐高温性同样十分优良,即使在较高的温度下也能保持较强的强度和刚性。 Hepla® PA66改性材料可将其物理强度提高到基础树脂的5倍,刚度可以提高10倍,使用内部润滑剂可以使其拥有优异的耐磨性和摩擦性能。其多功能性使其可用于需要高体力,延展性,耐热性和耐化学性的应用。
Hepla® PA66
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