液晶聚合物(LCP)在熔融状态和固态下均呈现出高度有序的分子结构。LCP在极端温度下具有突出的强度,并能抵抗几乎所有的化学品侵蚀,并且LCP还耐风化,辐射和阻燃等特性。因此, LCP可以替代陶瓷,金属,复合材料和其他塑料等材料。
尽管LCP以聚酯化学为基础,但在使用玻璃纤维增强后,LCP的热挠曲温度在264 psi时可高达610华氏度(321摄氏度)。
树脂的高熔体流动性和快速成型性使其能够模制成大壁厚部件以及薄壁部件。 其热稳定性允许其再研磨使用。
Thermally Conductive - Electrically Insulative
Thermally Conductive - Electrically Conductive
Electronic Encapsulation
Electronic Encapsulation - High Dielectric Constant
Electronic Encapsulation - High Heat
Carbon Fiber 40%
Carbon Fiber 30%
Carbon Fiber 20%